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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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시안화구리도금, 니켈도금, 예비 산성 구리도금, 구리 침지도금, 피로인산 도금, 하이드록실리덴 디포스폰산 HEDP (1-hydroxylidene -1,1-diphosphonic acid) 욕 구리도금, 에틸렌 디아민 (ethylene diamine) 구리도금욕, EDTA 욕 구리도금, 구리 이온욕 구리도금, 구연산/주석산욕 등의 공정과 특...
구리/합금
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Plating and Finishing · 35권 11호 2013년 · YANG Fang-zu ·
JIANG Yi-feng
외 ..
참조 10회
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첨가제 활동에 의한 팔라듐의 전석거동에 있어서 연구
플래쉬 팔라듐 도금의 기본 전해액은 4 g/l Pd (NH3)2Cl2 및 104 g/l NH4H2PO4 를 포함한다. 첨가제가 있거나 없는 용액에서 유리탄소(GC) 전극에 대한 팔라듐의 전착 및 전기결정화 거동은 분극곡선, 순환 전압전류법 및 전위차 전류변화를 통해 연구되었다.
전기도금기타
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물리학회회지 · 20권 5호 2004년 · Yang Fang-Zu ·
Huang Ling
외 ..
참조 14회
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약산성 구연산 용액에서 구리-주석 Cu-Sn 합금전착 및 전기 결정화는 선형 스위프 전압전류법 (LSV), 순환 전압전류법 (CV) 및 시간전류법에 의해 처리되었다. ScharifkerHill (SH) 이론 모델과 Heerman- Tarallo (HT) 이론 모델을 적용하여 시간 전류측정 데이터를 분석했다. 결과는 Cu-Sn 합금이 확산...
구리/합금
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물리화학학보 · 29권 12호 2013년 · SHI Ji-Peng ·
YANG Fang-Zu
외 ..
참조 10회
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마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서...
구리/Cu
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물리화학학보 · 27권 9호 2011년 · YANG Fang-Zu ·
WU Wei-Gang
외 ..
참조 8회
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전처리된 알루미늄의 무전해 니켈 석출의 초기 거동
니켈침지 및 무전해니켈 도금공정에 의해 전처리된 알루미늄에 대한 무전해니켈 도금의 초기동작은 시간함수 (EOCP-t) 로서 개방회로 전위 (OCP) 를 측정하여 연구하였다. 주사전자 현미경 (SEM) 을 사용하여 전처리된 표본의 표면형태를 관찰했다. 무전해니켈 도금의 초기 단계중, 전처리 및 미처리 알...
응용도금
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물리화학학보 · 28권 2호 2012년 · YANG Li-Kun ·
YANG Fang-Zu
외 ..
참조 19회
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