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무전해 납땜도금에 의한 표면실장
Displacement type solder plating for SMT board
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.09
프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로운 납땜 공급원으로서의 실험
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마그네슘 또는 그 합금 표면을 수용성 아민 및 / 또는 킬레이트 제를 함유하는 정력 수용액으로 처리하는 것을 특징으로하는 마그네슘 또는 그 합금 표면의 청정화 방법.
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환경 및 산업안전 위험에 대한 우려로 인해 도금 산업은 시안화물이 없는 알칼리성 아연도금 방법을 개발해야 했다. 최초의 시안화물 무함유 알칼리 아연도금 시스템은 1960...
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HM ^ Sodium Hydroxy methylene sulfonate CH3 Na O4 S = 134.1 g/㏖ CAS : 870-72-4 성상 : 무색~황색의 액상 ㏗ : 4.5~6 순도 : 24.0~28.0 % [니켈도금]용 구리·아연·납 ...
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염욕 질화 침탄법 ^ Salt bath nitriding carburizing method 염욕 질화 침탄법은 강 (steel), 주철 (castiron), 그리고 소결재료 (sintered ironmaterial) 로 만들어진 공...
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알루미늄 재료의 장단점 ^ Pros & Cons of Aluminium Materials 알루미늄의 장점 비중 2.73 으로 가볍다. 구리의 1/3 로 항공기ㆍ선박ㆍ차량ㆍ건축물의 경량화용 열전도도가...