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2호 1228건
무전해 납땜도금에 의한 표면실장
Displacement type solder plating for SMT board
자료 :
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.09
프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로운 납땜 공급원으로서의 실험
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전기도금 과정에서 음극에 금속을 석출시켜 도금 피막을 형성한다. 그 반응이 일어나는 양극은 가용성과 불용성으로 대별할수 있다. 가용성 양극을 사용하면 음극에서 석출 ...
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구리금속배선의 물리적 특성과 전기적 특성의 상관관계에 대한 연구가 충분하지 않아, 전기도금된 구리박막 의 비저항에 대하여 전해액이 미치는 영향을 조사
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Fe-W 합금도금을 하여, 아몰포스 구조를 만들고, 이것을 열처리함에 따라 Fe-W 계의 금속간 화합물을 형성하여 내마모성 재료로서 절삭도물의 제작을 시험한 결과
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산소 및 염소 발생에 사용되는 산화 이리듐 코팅 티타늄 전극은 일반적으로 복잡한 열분해 공정을 사용하여 준비하였다. 제조를 단순화하기 위해 이리듐을 티타늄 소재위에 ...
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