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무기 첨가제에 대한 PCB 제조용 무전해 구리(동) 도금액의 영향
Effects of inorganic additives on electroless copper plating bath for PCB

등록 : 2008.08.17 ⋅ 68회 인용

출처 : 한국재료학회지, 4권 2호 1994년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.24
무전해구리 도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본 성분은 황산구리 10 g/l, EDTA-2Na 40 g/l, 포르말린 3 ml/l, pH 조절용 수산화나트륨 용액으로 조성하였고, 안정제, 도금촉진제 및 계면활성제의 첨가에 따른 분극곡선을 검토하여 도금욕의 경향을 검토한 뒤 농도변화에 ...
  • 묻어나온 도금액을 리사이클하게 되면 폐수처리가 간소화되어 처리약품이 감소할뿐아니라 발생하는 슬러지량도 적어지게 되고 또란 도금약품이 회수 재이용 되어 도금공장의...
  • BTL
    BTL (BTA) · Benzotriazole 구리 변색방지, 은 및 기타 합금 방청, 방청유 제조 등에 널리 사용된다. 1,2,3-Benzotriazole CAS 95-14-7 C6H5N3 = 119.12 g/㏖ 백색 고체 분...
  • 산화아연 · Zinc Oxide "산화아연" 으로 "아연화" 라고도 부르는 백색분말이다. 도금에서는 징케이트 아연 도금욕, 시안화 아연 도금욕 등에 이용되고 있다. 참고 [아연도금...
  • 도금용 광택제 원료 ^ Electroplating Intermediate (Additives) 대부분의 전기도금 광택제는 주기능으로 유기 유황화합물의 흡착이 광택과 레베링 등의 작용을 하는 것으로...
  • 아연도금용 고내식 은백색 크로메이트로 염수분무시험 48시간 이상 가능한 외관이 미려한 피막을 만들수 있다. 일반적인 침적 공정으로 사용가능 한 1액형 처리제이다.