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무전해니켈 도금에 의한 알루미늄 양극상의 범프 형성
Fabrication of micro bumps on aluminum electrode using electroless nickel plating
등록
:
2008.08.17
⋅ 50회 인용
출처
:
표면기술
, 52권 2호 2001년, 일어 6 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Hiroyuki INABA
1)
Shuhei MIURA
2)
Hideo HONMA
3)
기타
:
자료
:
분류 :
징케이트
⋅
디메틸아민보란
⋅
양극산화
⋅
목록
알루미늄 표면처리제
도금첨가제 원료
Innotive 종합카타록
자료요약
카테고리 :
니켈/Ni
| 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.13
징케이트리스 무전해니켈 도금법의 조작조건을 최적화 하여 균일한 니켈범프 형성을 가능케하는 보고서
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