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Ni-P-SiC, Ni-P-Diamond 복합피막의 무전해도금에 대한 임피던스 해석
In situ impedance analysis for the electroless plating of Ni-P-SiC, Ni-P-Diamond composite films

등록 2008.08.18 ⋅ 58회 인용

출처 표면기술, 42권 1호 1991년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.22
니켈-인-탄화규소 Ni-P-SiC 와 Ni-P-Diamond 복합도금 피막을 무전해도금으로 만들때 임피던스의 경시변화를 측정하여, cole -cole plot 및 faraday impedance plot 에 의한 분산입자 공석 메카니즘을 연구
  • 세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...
  • 아연 전기도금에서 유기 첨가제의 사용 로 검토된다 사용된 화합물의 유형, 가장 적합한 욕 유형, 광택 및 평탄화 작용과 관련된 기능에 특히 중점을 둔다. 이러한 첨가제의...
  • 응력 · Stress 외부에서 주어지는 힘 즉, 외력 (外力) 이 작용할때 재료내부에 발생하는 (저항) 힘이 생기는데 이를 응력 (stress) 이라고 한다. 압축응력 · Compressive St...
  • SUR/FlN '94 인디애나폴리스에서 열린 EAST 세션의이 편집된 버전의 발표는 장식용니켈 중간층을 대체하기위한 구리 전기도금의 사용 및 일부 기술응용에 대해 설명한다.
  • 구리 전기도금은 전자회로 기판의 배선 및 이차 전지의 양극재로 사용되어 왔으며, 생산이 편리하고 경제적 가치가 높아 건설산업으로 확대되고 있다. 전기도금 공정중에 결...