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선택 레이져 활성에 의한 프라스틱 유도에 대한 무전해 도금
Electroless Plating on Plastic Induced by Selective Laser Activation

등록 : 2013.09.19 ⋅ 14회 인용

출처 : NA, NA, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제조되지만 모든 공정 체인에 공통적인 것은 사출성형을 사용하는 것이다. 기존의 사출성형, 2 성분 사출성형 및 인서트성형이 모두이 용도로 보고되었다...
  • 힌리히슨욕 ^ Hinritchsen Plating Bath 니켈-코발트 합금도금의 하나로 Otto Hinritchsen 이 개발하였다 240 g/l 황산니켈 35 g/l 염화니켈 30 g/l 붕산 15 g/l 황산코발트...
  • 가용성 폴리아크릴 아미드 중합체 및 이들의 N-치환 폴리아크릴 아미드 유도체 및 공중합체를 포함하는 광택제의 제어된 혼합물의 유효량을 함유하는 상기욕을 사용하는 [[...
  • 3가 크롬도금욕과 6가 크롬도금욕의 비교를 표1에 나타내었다. 3가 크롬도금욕은 폐수처리는 액중의 크롬도금농도가 낮고, 6가 크롬을 환원하는 조작이 필요치 않고, 슬러지...
  • 도금액분석 원리 ^ Principle of Plating Solution Analysis 도금액의 분석은 목적에 따라 기본 염류의 분석과 첨가제 그리고 불순물을 분석한다. 현장에서 빠르게 분석할 ...
  • PCB 도금기술확보를 위하여 도금액 및 전류조건에 따른 정류자 표면의 형태(morphology)를 최적화 하였으며, 이를 바탕으로 현재 사용하고 있는 기존 합금도금보다 내구성이...