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유기 첨가제가 주어진 아연-니켈 합금에 대한 전기화학 석출
Electrochemicsl Deposition of Zinc-Nickel Alloys in the Presence of Organic Additives

등록 : 2013.10.20 ⋅ 10회 인용

출처 : na, 99권 2006년, 영어 34 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
아연-니켈 Zn-Ni 층을 도금하는 기존의 한계와 전해질의 Zn(ii) 이온농도는 수소발생과 Zn 도금이 모두 질량수송 제어됨을 나타낸다. 따라서 교반과 수소발생을 억제할수 있는 유기첨가제의 존재는 Ni-Zn 도금시스템에서 중요한 역할을 해야한다. 이러한 영향에 대한 체계적인 연구는 문헌에 보고되지 않았다. 이 논문은 다...
  • 수절제 · Water Sepatation 수절제는 마지막 수세 과정에서 도금표면에 묻어있는 수분을 빠른 시간내에 제거하여, 건조에 의한 얼룩을 방지하기 위한 목적으로 사용된다. 제...
  • 구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. ...
  • 2- 아크릴아미도 또는 2- 메타크릴아미도 알킬 설폰산 모노머로부터 형성된 중합체의 첨가를 특징으로하는 무전해 니켈도금 조성물. 폴리머 첨가제는 용액으로부터의 도금속...
  • 단속전해로 석출된 입형금속크롬을 전자현미경으로 직접투과관찰하고, 그 결정학적 특징을 조사하고, 다시 입형금속크롬이 생성되는 하지조건을 조사하여 생성기구를 검토한...
  • 구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 ...