도금 첨가제 제조 원료약품 - 전기구리도금

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전기구리도금

Copper elctroplating process

등록 : 2008.09.08 ⋅ 39회 인용

출처 : 미국특허, 1984-4469564, 영어 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Yutaka Okinawa¹⁾ Lawrence E. Smith²⁾

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자료요약

카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.06

구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 더 잘 제어 할 수 있도록한다.

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