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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기구리도금
Copper elctroplating process

등록 2008.09.08 ⋅ 54회 인용

출처 미국특허, 1984-4469564, 영어 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.06
구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 더 잘 제어 할 수 있도록한다.
  • 염화니켈 스트라이크, 은도금 스트라이크, 은도금을 한 소형전자부품의 도금라인에서, 니켈 스크라이크는 고니켈을 함유하고 염화물이 낮은욕으로, 은도그욕은 은과 시안의 ...
  • 광조사를 이용한 전기도금은 태양광 발전산업에는 광수전도금(LIP)로 잘 알려져 있는 독자적 도금방법이다. LIP를 이용하여 태양전지의 실리콘표면에 직접도금 금속을 석출...
  • 6가크롬 도금에서 전착된 기존의 크롬 매트릭스 피막은 장식 및 내마모에 널리 사용되었다. 6가크롬의 강한 독성과 발암성으로 인해 6가크롬에서 전착은 다른 방법으로 대체...
  • 무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는...
  • 전자부품의 소형화, 인쇄배선 회로의 파인, 고밀도화에 따라, 접합용 금속박막 형성기술로 치환주석도금이 주목 받고 있다. 치환 주석도금의 납땜 부여를 위한 도금방법...