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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기구리도금
Copper elctroplating process

등록 2008.09.08 ⋅ 57회 인용

출처 미국특허, 1984-4469564, 영어 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.06
구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 더 잘 제어 할 수 있도록한다.
  • 미소액적 셀에 관하여 설명하고, 그 응용예로서 연구된 이중관 기구를 가진 용액 플로우형의 미소전기 화학샐을 이용한 국부 양극산화에 관하여 소개
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