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니켈의 전착응력
Electrodeposition stress of nickel

등록 2013.10.29 ⋅ 89회 인용

출처 공업화학잡지, 61권 12호 1958년, 일어 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.10.15
니켈 도금욕의 구리 소지에 대한 니켈 전착응력을 전류 밀도, 용액 온도, pH, 전착층의 두께에 대한 영향을 시바사키의 굴곡계(Contrexpandmeter) 를 개량한 것을 사용하여 측정하였다. 용액의 pH의 영향은 pH 5 이하, pH 3 이상으로 유지하는 것이 전착 응력이 작고 좋은 결과가 얻어지고, pH 4 부근에서 최소값을 나타낸다...
  • 도금강판 표면에 묻은 이물질, 얼룩 등의 불량요인을 제거하여 도금품질을 향상시키는 화학연마용액 제조방법에 관한 것으로, 도금판의 소재인 철과 도금 성분인 아연의 촉...
  • 2,3-디하이드록시 피리딘 및 2,3-디하이드록시 퀴노키사린에 관하여, 프런트 핵자기 공면장치, 적외선 흡수장치, 전반사 적외선 흡수장치 및 광전자 스펙터클 등에 의하여, ...
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  • 증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
  • 아연-알루미늄 합금은 전류밀도 3~3.5 A/dm2, 도금전압 ~1.25 V, 온도 18~20 ℃ 에서 15 분 동안 비시안화 염화욕에서 연강에 전착하였다. 염화알루미늄이 돌덴, 무색 및 비...