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검색글 금도금 48건
전자장치를 위한 고급도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 2013.11.01 ⋅ 29회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 이방성 도전입자...
  • 배럴 도금법에 관하여 요구되는 직간접 생산기응에 기여하는 용기와 바스켓의 정의등에 관한 포괄적 설명
  • 이동통신, 휴대폰, 전자기기, 자동차부품등의 소재에 사용되는 알루미늄 스테인리스 부품의 표면처리법으로 습식법, 건식법 및 레이저 가공법에 대한 기술의 개요, 국내외 ...
  • 제작/가공 일을 하면서, 표면처리에 대해 외주만 주다보니 도금 관련 지식이 많이 부족하네요. 주로 하는 표면처리는 철,알루미늄에 아노다이징, 크롬도금을 주로 하고 있으...
  • 카니차로 반응 ^ Cannizzaro reaction [알데히드] 화합물이 수산화칼륨ㆍ소다 의 수용액에서 반응하여 카르본산과 알코올을 만드는 반응을 말한다. 도금에서는 [시안화아연...
  • 무전해도금의 전자고업에 있어서 최근의 응용예를 시작으로, 무전해도금법에 의한 분산도금, 합금도금 및 도금욕의 폐수처리의 현황, 이후의 문제점등에 관하여 설명