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전자장치를 위한 고급도금 기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 2013.11.01 ⋅ 29회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 이방성 도전입자...
  • 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 과 비스(3- 설포 프로필)-디설파이드 (SPS) 의 두 가지 대표적인 성분에 초점을 맞춰 Fe3+ / Fe2+ 의 존재가 유기물 첨가제에 미치는 영향을 연구...
  • 과산화수소 ^ Hydrogen Peroxide 1818년 화합물로 처음 알려졌으며 과산화물 중에서 가장 간단하다. 주로 공기 중의 산소를 안트라퀴논이나 이소프로필알코올 같은 유기화합...
  • 저농도의 두 번째 금속을 가진 납 Pb 합금을 얻기 위해 붕불산욕욕에서 납과 함께 일부 원소의 석출을 연구하였다. 고려된 금속은 비소 As, 비스무스 Bi, 구리 Cu, 안티몬 S...
  • 구리, 주석 및 아연의 알칼리성, 시안화물, 전기도금 조성물은 용액으로부터 도금된 구리-주석-아연 판에 주석을 포함하고 소량의 니켈을 포함한다. 소량의 니켈이온이 함유...
  • 선형 스위프 전압전류법은 철-니켈 FeNi 합금의 극상 도금된 얇은층의 특성화를 위한 현장기술로 사용할수 있다. 유기첨가제는 황산염 전해질에서 이원합금을 제거하는데 필...