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알루미늄 표면의 마스킹에 대한 니켈의 무전해 석출
Electroless deposition of nickel on a masked aluminum surface

등록 : 2008.08.20 ⋅ 37회 인용

출처 : 미국특허, 1978-4122215, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되었다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체장치에 본딩패드를 제작하고 빔리드를 만드는데 특히 유용하다. 설명된 방법은 종래 기술에서 요구되는 중간층 또는 표면활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다.
  • 걸이는 도금의 경우 공정이 자동화되기 전에 무거운 물체를 제외하고는 거의 수동으로 탱크 안팎으로 걸이를 이동했지만 자동화가 진행됨에 따라 걸이 이동은 종종 기계에 ...
  • 전기도금 과정에서 음극에 금속을 석출시켜 도금 피막을 형성한다. 그 반응이 일어나는 양극은 가용성과 불용성으로 대별할수 있다. 가용성 양극을 사용하면 음극에서 석출 ...
  • 아연계 합금도금의 가동현황에 관한 조사결과로, 도금용량과 채용회사의 추이, 지역별의 가동현황, 도금방식별 용량, 크로메이트처리의 방법, 아연계 합금도금의 가동시간등...
  • 아연-니켈 Zn-Ni EGL 전기도금 과정에서 고순도 Ni 양극이 소모되었다. 본 연구는 소모된 Ni 양극을 재활용하여 Ni flash 용 전기도금에 적용 할수 있는 탄산니켈 NiCO3 및 ...
  • 활성 알칼리도 분석 ^ Active Alkaline Analysis 방법 도금액 샘플 일정량 (5~20 ml) 을 취한다. ph.ph (페놀프타렌인) 지시약을 첨가한다. 0.1 N HCl 로 적색이 없어질때 ...