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알루미늄 표면의 마스킹에 대한 니켈의 무전해 석출
Electroless deposition of nickel on a masked aluminum surface

등록 : 2008.08.20 ⋅ 37회 인용

출처 : 미국특허, 1978-4122215, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되었다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체장치에 본딩패드를 제작하고 빔리드를 만드는데 특히 유용하다. 설명된 방법은 종래 기술에서 요구되는 중간층 또는 표면활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다.

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