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무전해 도금법을 이용한 UBM 니켈 형성의 전기화학적 고찰
Electrochemical study of UBM Ni Prepared by electroelss Plating

등록 2008.08.20 ⋅ 42회 인용

출처 , , 한글 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.11
반응 초기의 아연 치환 반응부터 무전해 니켈도금가지의 전위의 변화를 전기화학적으로 고찰
  • 오염 통제법은 비효율적인 원자재 사용과 관련된 경제적 처벌을 증가시킴으로써 전기도금 작업에 영향을 미치고 있다. 예를 들어, 폐수에서 원자재가 손실되면 다음과 같은 ...
  • 2012년 12월 아베 정권이 성립하고 일본이 장기간 마이너스 성장이었다, 이 20년에 경제 중점 화에 의한 아베 노믹스 정책이 새로운 경기 자극과 주가의 부활 예감을 불러 ...
  • 청정 에너지인 잔기를 이용하여 전해처리법에 의해 도금 슬러지의 탈수 성능을 향상시키기 위하여 전해시간과 전류밀도 변화가 탈수에 미치는 영향에 관하여 조사
  • LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는...
  • 무전해 니켈 도금 공정 ^ Electroless Nickel Plating Process 철강 소재의 무전해니켈 [고탄소강] 소재는 소재 침식이 쉬우므로 산처리 시간을 짧게 하거나 산농도를 낮게 ...