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검색글 Yasuhiro OKAMURA 외 1건
알루미늄 합금상 도금막의 밀착력
Evaluation of several methods of plating onaluminum alloy in the point of adhesion

등록 2008.08.21 ⋅ 57회 인용

출처 금속표면기술, 19권 2호 1968년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.29
아연치환법, 이중 아연치환법, 니켈치환법, 직접법, 진공증착법 등에 의한 , 밀착력의 비교와 도금막간의 인장강도를 측정한 보고서
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  • 코발트-니켈 Co-Ni 합금막의 전석조건과 막의 미세구조와 기본적인 관계를 얻기 위하여, 첨가제없이 황산욕에서 여러 전위의 Co-Ni 합금막을 전석하여, 그 미세구조를 전조...
  • M 비 · M Ratio [시안화아연도금|시안화 아연도금]의 액관리에 필요한 계수|1|로 전시화물에 대한 금속아연의 비율을 말한다. M 비 = 전 시안화소다 (g/l) ÷ 금속아연 (g/l)...
  • 시약등급 · Regent Grade ACS : 미국화학회인정 시약 AR (Analytical Regent) : 분석용 시약 BIO (Biochemical Grade) : 생화학용 CMOS : 전자공업용 CP (Chemical Pure) : ...
  • 자동차 외판용 냉간압연 강판에 여러가지 배수식용 전기도금을 행하고 이때 각각의 전기도금에 대하여 두께의 증가에 따른 집합조직의 변화와 내부식 특성과의 관찰