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무전해 Ni-W-P 도금피막의 투명전극상에서 이상석출의 연구
A study on extraneous deposition of electroless Ni-W-P alloy films on transparent electrode

등록 2008.08.22 ⋅ 61회 인용

출처 표면기술, 40권 2호 1989년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.24
패턴을 한 ITO박막상에 습식 성막기술의 하나인 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금피막에 의한 금속화처리를 할때, 이상석출에 관하여 설명
  • 니켈 30% 절감을 목적으로 개발된 광택 페로 니켈 (Niron) 프로세스에 관하여, 사용 방법 액관리의 주의 사항, 도금 피막의 성질 내식성 등에 관하여 해설
  • 마이크로 트렌치내의 무전해 니켈도금에 있어서, 착화제의 영향이 크므로, 이들의 석출거동에 관하여 전기화학적 방법으로 검토 [高アスペクトトレンチ内における無電解ニッ...
  • 1. 전착의 메커니즘 2. 도금 욕의 법칙과 특성 3. 도금 4. 도금 준비 단계 5. 표면의 준비 6. 청소
  • 최근 금도금에 관한 기술 동향을 알아보기 위해 2001~2004 년 까지 일본에서 출원된 특허를 조사하였다. 여기서는 직접 금 Au 도금에 관한 출원 약 20 건 중 전해도금이 3 ...
  • 양극산화 규격 ^ Specification of Anodizing JIS규격 기호 F (제조 그대로의 것) 특히 조질의 지정없이 제조된 상태를 나타냄. 압출 그대로 주조된 그대로 조질을 받지 않...