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폴리이미드 소재에 적응한 무전해 구리도금액
Electroless Copper Plating Solution Applicable to Polyimide Resin

등록 2009.04.15 ⋅ 43회 인용

출처 No. SPACE, 18권 2004년, 일본어 3 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.04
폴리이미드 소재표면에 안정적인 밀착성을 가진 무전해 구리도금의 욕조성에 관한 검토와 결과
  • FEATURES Acidic pure Sn electrolyte High speed (high current density) bath for rack-less or real-to-real application Sn whisker formation is reduced. Appearance ...
  • 철강은 기계적 특성으로 인해 화학, 구조 및 건설 산업에서 다양한 용도로 사용되나 산성 환경에서는 부식되기 쉽다. 따라서 강철을 부식으로부터 보호해야 한다. 부식을 완...
  • 수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으...
  • 디스고 처리는 전기 아연도금 공정에 의한 수소취성을 피하여 파괴되면 곤란한 철강 제품용으로 개발된 크롬프리 고내식성 표면처리 기술이다. 아연 알루미늄을 함유한 ...
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