도금 첨가제 제조 원료약품 - 폴리이미드 소재에 적응한 무전해 구리도금액

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폴리이미드 소재에 적응한 무전해 구리도금액

Electroless Copper Plating Solution Applicable to Polyimide Resin

등록 2009.04.15 ⋅ 50회 인용

출처 No. SPACE, 18권 2004년, 일본어 3 쪽

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저자

青木拡行¹⁾ 坂田康浩²⁾ 奥野栄津子³⁾ 大和茂⁴⁾

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분류 EDTA ⋅ 폴리이미드 ⋅

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자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.04

폴리이미드 소재표면에 안정적인 밀착성을 가진 무전해 구리도금의 욕조성에 관한 검토와 결과

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