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검색글 Hiroaki INOUE 1건
은 Ag 다층 금속화 캡의 무전해 Ni-B 도금
Ni-B Electroless Plating as Cap Layer for Ag Multi-Lever Metallization

등록 : 2008.08.22 ⋅ 39회 인용

출처 : Materials Transactions, 43권 7호 2002년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은 Ag 는 실제제품에 아직 채택되지 않았지만 저 저항 상호 연결 금속으로서 구리 Cu 다음의 후보중 하나다. 금속 위의 캡층과 같은 소자구성을 고려하...
  • pH 측정은 샘플의 산성 또는 알칼리성을 비교하는 편리한 방법입니다. 예를 들어, 순수는 pH 7 의 중성이며 수소 이온과 수산화물 이온의 활성이 동일하다. 수소 이온의 활...
  • [Cu配線めっき?置] 90 nm世代以降のプロセス要求に??するよう新コンセプトの?置を開?した。
  • 유리판 (Au-유리) 에 금 Au 나노입자를 도금하는 방법을 설명하였다. 무전해금속 도금기술은 Au 나노입자 도금으로 확장되었다. 이 기술은 유리판에서 일어나는 세단계로 구...
  • 56 Si 2 Mn WA 인장스프링을 사용한 (항공산업에서 일반적으로 사용되는 스프링재질) 염화카드뮴 암모늄의 사용과 다른 길이로 늘어난 인장스피링의 도금효과를 시험하였으...
  • 다양한 조성의 3가 크롬 용액에서 얻은 크롬 피막의 부식 저항성과 도금의 전기화학적 거동 및 미세 구조에 대한 용액 화합물의 영향을 연구하였다. 크롬 도금은 차아인산나...