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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Cu 미세 배선을 위한 무전해 Ni-B 확산 방지막의 구리 Cu 확산에 따른 상변태 거동
Phase transformation by Cu diffusion of electrolessly deposited Ni-B diffusion barrier for Cu interconnct

등록 2008.08.22 ⋅ 55회 인용

출처 한국재료학회지, 15권 11호 2005년, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
구리 Cu 미세패턴의 확산 방지막으로 무전해 NI-B 도금을 적용할때, 제조공정중 고온 노출시 발생하는 Cu의 확산 거동및 Ni-B 확산 방지막 내에서 발생하는 상변태에 대하여 기술

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