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무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 구리(Cu) 확산 거동
Cu diffusion behavior of Ni-B diffusion barrier fabricated by electroless deposition

등록 : 2008.08.22 ⋅ 60회 인용

출처 : 한국재료학회지, 15권 9호 2005년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

최재웅1) 황길호2) 한원규3) 이완희4) 강성군5)

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도에서 열처리를 조사함
  • 기본적인 처리액조성을 가진 도포형 크로메이트에 관한 연구결과를 기초로 피막구조, 방식기구에 관하여 소개
  • 전기도금 산업은 소유한 재료 및 부품의 도금, 양극산화(아노다이징), 착색 및 광택 작업을 수행할 수 있는 장비를 갖추었다. 1967년 미국에는 3235개의 독립 도금 공장...
  • 1. 황동에 주석 도금을 하기 전에 구리 도금을 하는것으로 알고 있습니다. 구리하지도금의 두께는 1-2um이며, 주석의 도금은 4-9um입니다. 그런데 샘플을 받을때마다의 도금...
  • 무전해 니켈(EN) 도금을 통해 실리콘 카바이드(SiC) 입자 표면에 니켈-인(Ni-P) 도금을 하였다. NaH2PO2 H2O/NiSO4 6H2O 몰비, DL-C4H6O5/NiSO4 6H2O 몰비, pH 및 도금욕 온...
  • OFHC Oxygen-Free High Thermal Conductivity Copper 산소나 탈산제가 포함되지 않은 고전도성 [무산소구리]를 말하며 높은 전기전도도를 가지고 있다. 전기구리를 용해하여...