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무전해금 Au 도금액 및 무전해도금 방법
Electroless gold plating solution and plating method

등록 2008.08.24 ⋅ 45회 인용

출처 한국특허, 2005-0529984, 한글 13 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
환원제의 사용량이 적고 실용석출 속도를 유지하면서 또한 액 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액과 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
  • 전기 도금된 구리도금의 물리적 특성을 지정된 범위 내에서 유지하는 것은 인쇄회로 기판의 신뢰성을 보장하는 데 중요하다. 두꺼운 패널, 높은 종횡비 백플레인에서 충진 ...
  • 니켈도금 또는 니켈합금도금을 전착을 위한 산성 도금조입니다. 욕은 니켈이온 및 일반식을 갖는 첨가제를 포함한다 : H2C = CHCH2NT2NR1R2 또는 [H2C = CHCH2N + R...
  • EDTA 욕 및 Quadrol 욕에서 만든 화학 구리도금 피막에 관하여, 박막의 피로왜연성을 정량적으로 평가한 피로연성 (Fatigue Ductility) Flex Tester 로 측정하고, 피로 왜연...
  • Alecra 3 process의 욕조성중 포름산칼륨으로, 염화칼륨을 염화나트륨으로 대체한 욕의 전착특성을 조사하고 최적 염화크롬의 농도와 착화비를 함께 조사하여 다음과 같은 ...
  • PNP
    PNP ^ polyethyleneimine quaternary ammonium salt ㏖ : CAS No. : 성상 : 황색 액상 순도 : 25% [황산구리첨가제|황산구리 첨가제]로 고온사용 가능하며 저전류의 광택ㆍ...