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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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주석합량이 많은 구리-주석 합금의 비시안 전기도금 공정
Cyanide-free electroplating process of copper-tin alloy with high tin content

등록 2013.11.26 ⋅ 49회 인용

출처 Electroplating & Finishing, 27권 3호 2008년, 중국어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207， 5~12 g/L Cu2P207， 20~35 g/L Sn2P207， 5~10 g/L C6H5Na307 2H20， 30~50 gm K2HPO3， 30~50 gm N(CH2COOH)3， 10~30 g/L complexing agent， 10~20 g/L brightener． 도금욕의 개별성분 함량과 공정조건 (온도, 전류 밀도 ...

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