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피로인산욕에서 Sn-Cu 합금의 전착
Electrodeposition of Sn－Cu Alloy from Pyrophosphate Bath

등록 2024.03.27 ⋅ 96회 인용

출처 Electrochemistry(JP), 69권 5호 2001년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.29
무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (평균 분자량 = 600 : PEG600) 과 포름알데히드를 첨가제로 사용하였다. 전기화학적 거동, 전착물의 조성, 표면 형태 및 상 구조를 연구하였다. 전류...

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