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검색글 Akio TAKAHASHI 2건
반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술
Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package subdtrate

등록 2008.08.24 ⋅ 62회 인용

출처 표면기술, 57권 9호 2006년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
  • 치환형 도금은 소재금속과 은과의 이온화경향의 차를 이용한 도금방법이다. 금속은 전자를 잃어 양이온이 되어 물에 용해되는 경향이 있으며, 이 이온화경향이 큰순으로 칼...
  • 현대 사회에서 매우 큰 역할을 담당하는 철강 제품 그 생산 가공 기술의 발달에 따라 용융 아연 도금이 가진 우수한 부식성이 주목을 끌고 오늘날 모든 산업 분야에서 폭넓...
  • 탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...
  • 사용하기 쉬움 FT200 시리즈는 XRF 측정을 완료하는 데 걸리는 시간을 단축하도록 설계되어 결과에 대한 조치를 더 빠르게 처리량을 늘릴 수 있습니다. 근본적으로 장비와의...
  • 금속 표면의 전기 화학적 산화로 안정적인 산화물 또는 염막을 생성한다. 알루미늄에서는 전도성 매체에서 알루미늄을 통해 전기를 통과시켜 알루미늄과 산소로 구성된 다공...