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일렉트로닉스 실장에 있어서 기초 및 첨단도금기술
The nasics and leading edge technologies of plating for electronics packaging
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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.29
반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
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알루미륨 Al 소재상의 금속도금 막의 밀착강도는 Al 상의 금속도금을 위한 전처리 공정으로 철 Fe 합금 이중 징케이트 처리를 도입함으로써 현저하게 향상되는 것으로 ...
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내열성 및 화학적 안정성이 좋아 MCT의 인서트 블록에 사용되는 유연성 실리콘고무의 표면에 무전해도금법을 토해 전도성을 부여하여 실용화 가능한 정자파 차폐용 소재를 개발
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전극전위란 금속의 반응성 순서를 결정하는 가장 기본적인 개념에서 해수면에서 산의 높이에 비유 비교했다. 높은 산은, 즉 귀금속이며, 낮은 산은 비한 금속 (알루미늄, 마...
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도금업체 작업환경에서의 공기중 6가크롬 시료를 채취 및 보관하는 과정에서의 환원 양상을 살펴보고 6가크롬의 환원을 최소화 하는 방법을 제안
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마그네슘 합금은 자동차 적용에 있어서 고온에서 낮은 강도와 상대적 으로 내식성이 낮은 2가지 단점이 있다. 마그네슘 합금의 내식성 향상 을 위해서는 Ni-P 도금이 경제적...