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일렉트로닉스 실장에 있어서 기초 및 첨단도금기술
The nasics and leading edge technologies of plating for electronics packaging

등록 : 2008.09.10 ⋅ 46회 인용

출처 : 표면기술, 54권 11호 2003년, 일본어 5 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.29
반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
  • 니켈-망간 합금도금 ^ Nickel-Maganess Alloy Plating 니켈 중에 황이 함유되면 열처리할 때 취성이 생기지만, 망간이 함유되면 취성을 방지할 수 있다. [전주니켈도금|니켈...
  • 유리 시안화소다 (프리시안) ^ Sodium Free Cyanide 시안화물을 함유한 도금액중, 도금액 내에서 금속염 시안화물과 시안화소다가 반응을 하여 금속염 시안화물 소다 또는 ...
  • 19% 스테인리스강의 표면에 부동태 피막을 형성시키고 ESCA를 사용하여 그 조성을 조사하였고, 316 스테인리스강을 예미화 시킨후 ERP 시험을 하여 입계 부식을 검토 하였으...
  • 외부의 교반정도, 전압등의 변황 따른 도금층의 점진적인 조성변화를 집중적으로 조사하기 위한 공정법의 모델을 제안하고, 얻어진 도금층에 대한 부착성 및 내식성등의 물...
  • 스핀코트법에 비하여 공업적으로 대량생산이 용이하고 균일막을 만들수 있는 전해석출법을 이용하고, 인가전위에 의한 농녹-황색으로 변하는 V2Ox-PPTA 막에 금 Au 이온을 ...