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카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원인이 되는 경우가 있다. 이에 대한 대응책으로 귀금속 도금액에 첨가해 전자부 품의 접속 패드에 흡착시켜 패드 표면을 산화와 부식 등에서 보호할 수 ...
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도금산업은 가장 큰 오염을 일으키는 소규모 산업 중 하나이며 니켈도금은 이 산업에서 중요한 표면 처리 공정중 하나이다. 이 작업중에 발생하는 폐수에는 독성 니켈이 포...
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무전해도금에 있어서 첨가제 연에 관하여
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부식거동의 확인에 LSV를 이용하여 전극전위를 일정한 속도로 변화하고, 만들어진 전류를 측정하고, 만든 전류-전위 곡선에서 전극표면의 화학반응(부식반응)을 추측
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Cu-Ni-Si 계 합금의 내열 박리성을 개선하고자, 각종 첨가원소의 영향 및 시료처리의 영향을 검토
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공업적으로 넓게 이용되는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 표면에 발생하는 노듈에 관하여, 소재 전처리 조건 및 도금욕 조건과의 관계에 관하여 검토