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반도체 패키지용 최신 금 Au 도금 기술
na

등록 : 2012.11.08 ⋅ 26회 인용

출처 : 표면실장기술, 2호 2011년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원인이 되는 경우가 있다. 이에 대한 대응책으로 귀금속 도금액에 첨가해 전자부 품의 접속 패드에 흡착시켜 패드 표면을 산화와 부식 등에서 보호할 수 ...