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구리 화학도금용 증감 활성제
Sensitizing for electroless copper plating

등록 2008.08.25 ⋅ 43회 인용

출처 일본특허, 1978-43627, 일어 2 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.01
바닐린을 염화석과 염화팔라듐의 혼합 용액중에 첨가한 것을 특징으로 하는 구리화학도금용 증감활성화제
  • 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 니켈아연인합금도금을 무전해기법과 도금속도 및 Zn-Ni (wt.%) 에 대한 주염 농도, pH, 온도 및 무전해도금 시간의 효과가 일련의 실험에 의해 연...
  • 수산 · Oxilic Acid [카복실산]의 하나로 무색 무취의 흡착성 결정으로, 고온 가열하면 분해하며, 개미산ㆍ일산화탄소ㆍ이산화탄소를 만든다. 물ㆍ에타놀에 녹으며 에텔에는...
  • 전자파실드용 도전성소재의 개발에 관하여, 섬유를 도금하여 박리등의 문제해결의 가능성과 전자파실드성능 향상 가능성을 설명
  • 피로인산 구리도금욕 ^ Copper Pyrophosphate Plating Bath 피로인산 구리도금은 레베링과 [균일전착성]이 우수하며 유해성이 낮다. 금속 소재에 침식이 거의 없는 pH 8~9의...
  • 팔라듐 도금에서 직류 도금 방법에 의하여 얻어지는 전착증 물성의 한계를 펄스 전해법을 도입함으로써 전착층 특성을 향상시키고, 펄스 전해법의 전반적인 기술을 개발하기...