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고방열 PCB 제조를 위한 Ni-B 무전해도금 기술
na

등록 : 2013.12.01 ⋅ 23회 인용

출처 : na, 2013.4, 한글 22 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
금속기판은 알루미늄에 알루마이트 처리 후, 동박을 접착하여 구성한 것이 일반적이다. 이러한 금속기판은 방열성이 우수한 것이 특징이다. 따라서, 파워 LED 와 같은 고출력 소자 및 부품에 있어 수반되는 고방열을 해결하기 위해 이 금속 PCB 의 사용이 확산되고 있다. 현 시점의 고방열 LED 용 PCB 를 위한 무전해 Ni-B ...

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