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무전해 구리도금액
Electroless copper plating solution

등록 : 2008.08.26 ⋅ 32회 인용

출처 : 한국특허, 1992-0004506, 한글 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
통공의 내벽 위에 수포를 야기시키지 않고, 도금된 막의 표면 외관, 부착속도 및 용해속도가 우수하고, 1차 패널 전기도금 누락법에 의해 건조막을 직접 적층시켜도 막의 밀착력이 강하며, 기계적 특성이 우수하면서 첨가 공정에 의해 제작된 인쇄 배선판용으로 사용되는 도금막
  • 최근 크롬산염 등의 부식억제제가 공해문제로 사용이 어려워짐에 따라 부식억제제가 새로이 합성 되었으며, 그 경제성이 문제되어 근래에는 자동제어에 의한 첨가방법이...
  • 마르텐사이트 Martensit [오스테나이트] 상태의 금속을 상온으로 급격히 냉각 (quenching) 하면 탄소가 확산될 시간적 여유가 없어 이동하지 못하여 α철 내에 고용상태로 남...
  • 전기도금 이론 / 침투력 펄스도금 vs. DC 도금 높은 종횡비 도금을위한 욕 관리
  • 항균도금피막의 종류와 특징 및 각 도금피막의 항균기구에 관하여 해설
  • 웨이즈버그욕 ㆍ Weisberg Bath Nicke-Cobalt 합금도금욕|1| 1936년 부터 거의 20년 동안 약 18% 의 코발트를 함유한 전착 니켈ㆍ코발트 합금욕으로 "Weisberg" 와 "Stoddar...