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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

차세대 금속선 공정에 대한 종합적인 프로젝트를 수행하고 있으며, 무전해도금에 대한 가능성을 배제하지 않고 있다. 그동안의 무전해 도금에 관한 연구를 통하여 실제 구리공정에 적용할수 있는 기초 기술을 확보하였다. [;Prof. Dr. Karen Maex / 1997, pp. 28p. ]

구리/Cu · 과학기술부 · · 이동녕 · 민우식 외 .. 참조 34회

통공의 내벽 위에 수포를 야기시키지 않고, 도금된 막의 표면 외관, 부착속도 및 용해속도가 우수하고, 1차 패널 전기도금 누락법에 의해 건조막을 직접 적층시켜도 막의 밀착력이 강하며, 기계적 특성이 우수하면서 첨가 공정에 의해 제작된 인쇄 배선판용으로 사용되는 도금막

구리/Cu · 한국특허 · 1992-0004506 · 다끼다 다까오 · 사마자끼 다께시 외 .. 참조 32회

무전해구리는 구리염, 에틸렌디아민 테트라 세트산, 디메틸아민보란, 티오디글리콜산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함하는 도금조에서 도금된다.

구리/Cu · 미국특허 · 1987-4684550 · John W. Milius · Jill D. Alderson 참조 46회

구리는 구리이온, 용액에 구리이온을 유지하기위한 착화물, 환원제로서 글리옥실레이트 이온을 포함하는 조성물로 부터 비전해적으로 도금될수 있다.

구리/Cu · 미국특허 · 1986-4617205 · Jeffrey Darken · 참조 53회

도금속도 및 혼합 전위에 대한 강제변환의 영향은 광범위한 pH 및 HCHO 농도 범위에서 조사되었다.

구리/Cu · Metal Finishing · May 1989 · Masao MATSUOKA · Tadao HAYASHI 참조 30회

무전해 구리도금액에 대한 일반적인 관리유지 팁을 다루었다. 무전해 구리도금에서 나타나는 일부 문제는 프리 도금액중 하나의 불균형으로 인해 발생할수 있다.

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · 1983년 1월 · Jo Wynschenk · 참조 64회

컨디셔닝제로서 둔수기를 가진 카티온성 고분자 전해질을 검토

구리/Cu · 표면기술 · 58권 12호 2007년 · Hisaya Takahashi · Yasuyuki KOBAYASHI 외 .. 참조 43회

인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성 있는 회로제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나...

구리/Cu · 과학기술처 · 1988.8.9 · 이주성 · 여운관 외 .. 참조 39회

구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해구리도금액에서, 구리이온 환원제는 글리옥실산 또는 이의 염이고, pH 조절제는 수산화 칼륨이다. 또한, 무전해구리 도금액에서, 메타규산, 이산화 게르마늄, 게르마늄산염, 인산, 바나듐 산, 주석산, 주석 0.0001 mol/L...

구리/Cu · 일본특허 · 2002-249879 · 板橋武之 · 참조 45회

블라인드 비아홀이 있는 배선기판을 0.04~0.2 mol/l 의 구리화합물을 함유한 수용액으로 구성된 전처리 액에 담그고 블라인드 비아홀에 전처리 액을 채운후 블라인드 비아홀을 전처리한다. 블라인드 비아홀이 있는 배선기판에 무전해구리도금하는 방법으로서, 상기 배선기판을 액체가 남아있는 ...

구리/Cu · 일본특허 · 2002-344134 · na · 참조 34회