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검색글 J. R. Michael 1건
저온 설파민산욕에서 니켈의 전착
Electrodeposition of Nickel from Low Temperature Sulfamate Electrolytes

등록 : 2013.12.06 ⋅ 21회 인용

출처 : Electrochemical Society, SAND2005-6077, 영어 48 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

S. H. Goods1) J. J. Kelly2) A. A. Talin3) J. R. Michael4) R. Watson5) J. Hachman6)

기타 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다. 28 ℃ 에서 전해질이 여과되면 낮은 전류밀도 (<10 mA/cm2) 에서 피막은 높은 인장응력이 발생 한다. 더 높은 전류밀도에서 필터링은 필름 스트레스에...
  • No plating tank or chemicals required Reliable and thermally stable plating results Compact, fast and easy to use
  • 중합인산-아연계 부식억제의 피막 형성과정에 관하여 기술의 습득및, 극히 미소한 질량변화가 가능한 전기화학 수정진동자 미량평량법을 이용하여, 수용액중의 금속표면에 ...
  • DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가...
  • 니켈-질화붕소 복합도금 Nicke-Boronnitride Compoditr Plating 도금욕 조성 |1| 390 g/l Nickel sulfamate, Ni(SO3NH2)2 40 g/l Boric acid, H3BO3 10 g/l BN powder conce...
  • 티오황산염 이온에 의해 착화되는 구리, 은 또는 금과 같은 1가 금속을 하나 이상 포함하는 전기도금에 사용하기 위한 용액 및 예를 들어, 유기 설포네이트 화합물의 안정제...