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구리 전기도금의 다른 첨가제의 영향
Influence of Different Additives on the Copper Electroplating onto Au(111) and Cu(111) Substrates

등록 : 2009.05.19 ⋅ 70회 인용

출처 : 학위논문, 2006, 영어 239 쪽

분류 : 연구, 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

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⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.31
차동도금 동역학은 문헌에서 수퍼필링, 초등 각 또는 상향식 도금으로 알려져 있다. 연구에 따르면 염화물, PEG (억제제) 및 티올 (MPSA) 또는 이황화물과 같은 황기반 유기분자로 구성된 다소 단순한 전해질 (2 성분 도금시스템, 억 제기 및 촉진제라고 함) 도 입증되었다. SPS 흡착에 대한 PEG 와 티올/이...

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