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구리 전기도금의 다른 첨가제의 영향
Influence of Different Additives on the Copper Electroplating onto Au(111) and Cu(111) Substrates

등록 2009.05.19 ⋅ 80회 인용

출처 학위논문, 2006, 영어 239 쪽

분류 연구, 학위논문

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.31
차동도금 동역학은 문헌에서 수퍼필링, 초등 각 또는 상향식 도금으로 알려져 있다. 연구에 따르면 염화물, PEG (억제제) 및 티올 (MPSA) 또는 이황화물과 같은 황기반 유기분자로 구성된 다소 단순한 전해질 (2 성분 도금시스템, 억 제기 및 촉진제라고 함) 도 입증되었다. SPS 흡착에 대한 PEG 와 티올/이...
  • 양극(Anode)의 선택 두말할 필요 없이 양극의 종류와 질(순도)은 도금의 품질을 좌우한다. 시안화구리도금은 전기 전해구리 양극을 사용하므로 큰 영향은 없으나, 황산...
  • 수평연속 도금라인에 의한 PCB 의 구리도금을 하였다. 개선된 도금욕인 제트 액 교반에 의하여, 액의 순환능력이 증가되어 더 큰 전류밀도의 사용으로 생산성을 크게 증가시...
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  • 인체에 직접적인 해로움을 주는 전자파를 흡수 및 차단할 수 있는 세라믹의 특성을 중심으로 전자파와 세라믹에 대해 살펴보고, 아울러 한, 미, 일 3국을 중심으로 전자파를...
  • 접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...