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검색글 Ted Taylir 1건
티타늄 함유 표면에 대한 구리 무전해 석출
Copper electroless deposition on a titanium-containing surface

등록 2008.08.26 ⋅ 57회 인용

출처 미국특허, 2001-6326303, 영어 17 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
소재에 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공된다. 방법은 소재에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 포함한다. 촉매재료는 이산화티타늄의 환원 반응 전위의 크기보다 큰 크기를 갖는 산화반응 전위를 갖는다. 그런 다음 무전해액에서 구리가 티타늄 함유 ...
  • 니켈-카드뮴 합금의 전해석출 기구를 조사하기 위하여, 음극전류 밀도 - 음극전위 곡선에 있어서 욕농도, 욕조성의 영향을 조사하고, 전해석출 합금의 내부응력에 관하여 검토
  • 완충액 · Buffer Solution 산이나 염기를 가해도 공통 이온 효과에 의해 그 용액의 수소 이온 농도가 크게 변하지 않는 용액을 말한다. 참고 삭산-삭산소다 완충액 [도금액...
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  • 크리어 전착도료에 염료를 첨가하고, 다종의 색체가 투명한 도막에 의한 금속피복을 위하여, 하지금속의 광택, 색조, 선명성등을 잃지않고 미려한표면을 만드는 연구
  • 저농도 황산크롬(iii) 수용액으로 부터 미려한 광택크롬을 전착시키는데 있어서 중요한 요소인 착화제로 포름산소다 Sodium Formate 와 글리신 Glycine 을 혼합 사용한 전착...