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무전해 구리도금의 방법
Process for electrless copper plating

등록 2008.08.26 ⋅ 46회 인용

출처 미국특허, 1986-4632852, 영어 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

Haruo Akahoshi1) Kanji Murakami2) Mineo Kawamoto3) Motoyo Wajima4) Rituji Toba5) Shoji Kawakubo6) Akio Tadokoro7)

기타

자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
구리염, 구리염용 착화제, 구리염용 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해 구리도금액에 무전해 구리도금을 하는 공정에서 기계적 물성이 뛰어난 도금막을 얻을수있다.
  • 수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으...
  • 아연계표면처리강판의 주요한 수요분야인 자동차 가전 건축산업의 최근 뉴스에 대하여 개발된 신재료 신기술의 개요 [亜鉛系表面処理鋼板の最近の進歩]
  • 표면 처리에는 각각 최적의 작업 조건이 있다. 그 중에서도 온도는 가장 중요한 사항 중 하나이며, 소정의 온도 범위로 설정·유지하기 위해서는 욕의 가열, 냉각, 또는 그 ...
  • HBPSA 농도가 다른 3 종류의 용액에 관하여, 캐소드전극의 2 중층 미분용량을 측정하고, 미분용량을 측정한 용액과 같은조성을 가진 욕으로 은 Ag 도금을하여, 미분용량치와...
  • 일부 흡착 의 측정 방법과 이러한 측정법을 중심으로 금속표면처리 기타 표면현상의 기술적인 문제를 금속표면 흡착의 입장에서 한다.