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구리와 납 Pb 프리 전기도금의 패키지 적용의 장점
Copper and Lead Copper and Lead- -Free Free Electrodeposition for Advanced Packaging Applications for Advanced Packaging Applications

등록 2008.10.10 ⋅ 46회 인용

출처 Semitool, Inc., May 23 . 2007, 영어 15 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
가장 일반적인 전착 금속 저저항, 높은 전도도, 고순도 증착 방법 증착 방법 CVD, PVDE 전착, 무전 해, 침지 전착 전착 공정의 장점 프로세스 더 빠른 증착 속도 잘 알려진 기술보다 덜 복잡한 공식이 필요 고급 패키징을 위한 구리 구리 전착 PBW 및 ULSI 에 대한 바람직한 특성 성공적인 응용 분야에 대한 관심 증가 구리 ...
  • 붕불화구리도금 Copper Fluoborate Plating Bath 예전에 PCBㆍ전주 도금 등에 사용하였으나 불화물의 독성으로 최근엔 거이 사용하지 않는다. 고전류밀도를 사용할 수 있어 ...
  • 도금전처리 공정에 있어서 저환경부하를 실현하기 위하여 초임계 CO2 복합장치를 개발하였고, 초임계 CO2 에 의한 탈지와 초음파를 병용한 에칭, UV 엑시머용사에 의한 표면...
  • 쉐라다이징 ㆍ Sheradizing 아연을 금속표면 내부로 침투 확산하여 아연-철 합금층의 내식성 피막을 만드는 방법으로, 1910 년경 셰러드 오스본 카우퍼콜스 에 의하여 개발...
  • 다양한 농도의 Si3N4 나노입자를 포함하는 설파민산-DMF (N,N-디메틸포름아미드) 욕으로부터 다양한 전류 밀도 0.5 ~ 3.0 A dm-2 를 적용한 Ni-Fe/Si3N4 나노복합체의 성공...
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    OS 8 ^ Alkylphenol polyoxyethylene 무색~황색의 점성이 있는 액체 80% ㏗ 5~8 (1% 수용액) 염화칼륨 아연 도금 욕에 있는 유화제로 사용 고온 캐리어와 함께 사용할 때 산...