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검색글 Yutaka Okinaka 6건
전자 응용의 비시안화 금도금에 있어서 몇가지 개발
Some Developments in Non-Cyanide Gold Plating for Electronics Applications

등록 2013.12.17 ⋅ 41회 인용

출처 Gold Bulletin, 37권 1호 2004년, 영어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.12.26
전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터, 전자기 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점 재료로 필수 불가결 하다. 부드러운금과 단단한금을 도금하는 전통적인 도금욕은 도금중에 유리 시안화물 이온...
  • 마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾...
  • 직유와 펄스도금을 적용하여 도금조건에 따른 조성의 변화와 이에 따른 니켈-철 합금 도금층의 기계적 물성에 대하여 연구
  • 산화철 ㆍ Iron Oxide 철의 산화물의 총칭이며, 산화철 FeO, 43산화철 Fe3O4, 32산화철 Fe2O3 의 3종류가 있다. [산화철] (FeO) 옥살산철(Ⅱ)를 공기를 단절하고 태우거나, F...
  • 안녕 하세요 동도금을 하고 있는데 현재의 경도는 220(hv)인데 전류밀도혹은 액온도, 그리고 첨가제를 사용하여 450(hv)까지 올리는 방법이 있는지요 도금을 하다보면 궁금...
  • 표면 컨디셔닝은 미세 도금 마감을 얻기 위한 필수 조건입니다. 이는 기판의 세척 및 후속 준비를 위해 정확하게 선택된 제어된 단계의 계획된 주기로 구성됩니다.