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경질금 Au 층의 전착에 있어서 연구 진행
Research Progress on Electrodeposition of Hard Gold Layer

등록 : 2020.07.28 ⋅ 10회 인용

출처 : Plating and Finishing, 33권 7호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

硬金镀层的研究进展

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.28
소량의 코발트 또는 니켈을 경화제로 첨가한 전기화학 도금된 금 Au 은 우수한 경도, 우수한 부식과 내마모성으로 인해 전기 커넥터의 접촉 재료로 이용된다. 본 논문에서는 전착 경질금의 전착처리 및 특성 레이어가 처음 소개되었다. 그리고 금의 감소 메커니즘, 경화제의 역할, 미세 기공의 형성과 함몰에 대해 논의...
  • 옥살산(수산) 양극산화법 일본에서 개발된 방법으로 미려한 색상을 이나, 액의 건욕비와 전력비가 황산법에 비하여 비싸다. 피막 두께가 시간에 따라 직선적으로 증가하며 ...
  • 2 액법 활성화 전처리에 따라, 절연성 소재위에 형성된, 촉매핵의 직접관찰을 시험
  • 용사 ㆍ Thermal Spraying 금속 세라믹 (산화물ㆍ탄화물ㆍ질화물 등..)ㆍ아연ㆍ구리 등의 재료 (주로 선재) 를 용융 형태로 가열하여 압축공기와 함께 용사재료의 분말 또는...
  • 1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...
  • 고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 ...