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무전해금 Au 석출 공정의 평가
A Review of Electroless Gold Deposition Processes

등록 : 2013.12.17 ⋅ 25회 인용

출처 : Gold Bulletin, 17권 4호 1984년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.01.19
무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식은 자세히 논의하였고 무전해금 Au 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명 하였다.
  • 2,6-디메틸 피리딘-2-아민과 그 유도체중 두가지는 전기화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 체중감량 기술을 사용하여 2 M HCl 용액에서 탄소강 (C- 강) 의 부식억제제를 조사...
  • 금속이온을 함유한 용액에 알칼리를 적하하고, 도금시에 수소발생의 음극근접의 pH가 상승하는 공통점이 있어, 이상형 공석으로, 수화물의 복합화가 합금 석출 반응에 주는 ...
  • 무전해도금법에 의하여 구리를 부착하여 표면을 증감처리 하는 조성물에 관한것
  • 도금제품의 신뢰성 평가에서 얼룩이 발생하였을 때 원인/해결방법으로 어떤 것들이 있을지 조언을 구해봅니다. -. 도금조건 : 시안화동도금 Strike + Ag min. 3㎛ -. 자재 :...
  • 구리 ㆍ Copper (Cu) 전기전도성이 모든 금속중에 두 번째로 높으며, 연전성과 연성이 뛰어난 금속으로 전기 또는 [무전해도금] 공업에많이 이용된다. [구리도금] [무전해구...