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검색글 IBM J. RES. DEVELOP. 6건
무전해 구리석출중의 미세 구조 진화
Microstructure evolution during electroless copper deposition

등록 : 2008.08.26 ⋅ 36회 인용

출처 : IBM J. RES. DEVELOP., 28권 6호 1984년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-팔라듐 Cu-Pd 고용체의...
  • EPI는 오늘날의 공장 환경에서 구리 도금이 다양한 요구 사항을 충족해야 한다는 점을 이해하고 있습니다. 당사의 최신 개발품인 E-Brite Ultra Cu 비시안화물 알칼리 구리 ...
  • 응력감소제 · Stress Reducer 도금에서 발생된 [인장응력]은 유기첨가제를 가하여 [전착응력]을 낮춘다. 응력 감소제로는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 또는 광택제 [부...
  • 수산용 액중에 양극산화에 의한 알루미늄의 다공질 산화피막을 화성하여, 이것을 크롬산염, 니켈염 또는 인산염을 함유한 수용액중에 침지처리하여, 연속하여 처리피막을 산...
  • 니켈 스트라이크 도금욕 ^ Nickel Strike plating Bath ^ Wood Nickel Bath 우드니켈 이라고도 하며 스테인리스 등과 같이 표면 활성도가 낮은 소재의 금속을, 후 도금과의 ...
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