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DBD 플라즈마 처리한 PC의 무전해 니켈도금 밀착력 개선
Electroless Ni plating on PC to Improve adhesion by DBD plasma treatment

등록 : 2008.08.26 ⋅ 44회 인용

출처 : Corrosion science and technology, 4권 6호 2005년, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금 광택 및 접착 강도를 측정했다.
  • 대표적인 혼합촉매액을 연구대상으로하여, 종래의 연구결과응 비교하여 촉매핵의 구조에 관한 모델을 제시
  • 금속과 플라스틱을 접합하는 것으로, 지금까지 없는 새로운 기능을 부여 할수 있으며, 특히 대폭적인 경량화를 기대할수 있는 알루미늄 및 엔지니어링 플라스틱 사이의 접합...
  • 오늘날의 비알칼리성 시안화물 공정은 관련 위험이 없는 경우 시안화물 공정의 경우 밝기, 연성 및 침투력을 복제할수 있다. 이러한 새로운 공정은 염화아연보다 운영 비용...
  • 다양한 탈지 기술의 탈지 메커니즘, 탈지 방법, 일반적인 공정 및 탈 지율 테스트 방법을 검토하였다. 다른 프로세스와 메커니즘에 따라 환경 보호 탈지 기술의 현재 상황과...
  • 부식억제제· Corrosion Inhibitor 보통은 화학반응의 진행을 방해하는 물질을 말하지만, 도금에서는 "산화방지제" 와 "산부식억제제" 를 말한다. 소재 금속에 강하게 흡착 ...