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무전해 니켈도금의 납땜성
A review on the solderability of electroless nickel plating

등록 : 2008.08.29 ⋅ 83회 인용

출처 : Oxy Chem, na, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.09
납땜 가능은 일반적으로 납-주석 유형의 낮은 융점 합금을 사용하여 800'F 미만의 온도에서 금속을 결합하는 방법으로 정의될수 있다. 금속 표면은 녹지 않은 상태로 남아 있지만 돌더 또는 브레이징 합금이 굳으면 단단하게 울린다.
  • 프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌...
  • Pb 프리 관련 기술서적 및 잡지, NEDO프로젝트 결과보고서 및 일부 부품업계의 동향 자료 등 최근 기술자료를 중심으로 납프리 도금 기술의 개요, 공정 기술, 납땜/도금 소...
  • 무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...
  • 아연 ㆍ Zinc (Zn) 아연은 건조한 공기 중에서는 거의 산화되지 않으나 습기와 탄산가스와 접촉하면 표면에 염기성 탄산염의 박막이 형성되어 내부의 산화를 방지한다. 아연...
  • 나노입자의 공석기구에 관하여, 최근검토결과를 중심으로 해설하고, 도금의 은 Ag 나노입자의 조성과 구조 및 회전원판 전극을 이용한 대류를 억제하는 조건의 정전위전극에...