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무전해 도금법에 의한 금속피막분체의 제조기술과 개발
Development of the electroless plating process for the powder
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.22
분체의 특이성에 적응한 무전해도금법을 개발하고, 종래의 무전해도금법과 비교하여 그 특징을 설명하였다.
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이 프로젝트는 반도체 응용 분야의 VLSI 기능을 위해 특허받은 패러다익 공정을 사용하여 최소한의 오버플레이트로 구리를 증착할 수 있는 가능성을 입증했습니다. Copper M...
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구리 및 Cu/Nd2O3 복합 피막은 구리 전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해 도금방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 석출을 위한 지원으...
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COD대책은 도금공업의 폐수처리에 남아 있는 최후의 문제점이다. 이 처리방법에 관하여 설명하고, RO 이에 의한 무전해 니켈도금의 수세수의 농축과 그 문제점에 관하여 설명
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최적의 무전해은 Ag 도금 조건을 30 ℃, 50 분, 질산은 12 g /L, 수산화 암모늄 100 ml/L, 포도당 2.8 g/L, 수산화나트륨 8 g/L 이었다. 복합전도성 직물의 금속결정 크기, ...
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