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무전해 도금법에 의한 금속피막분체의 제조기술과 개발
Development of the electroless plating process for the powder
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.22
분체의 특이성에 적응한 무전해도금법을 개발하고, 종래의 무전해도금법과 비교하여 그 특징을 설명하였다.
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황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석...
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PPS ^ Pyridinium propyl sulphobetain ^ 3-(1-pyridinio)-1-propanesulfonate CAS : 15471-17-7 C8H11NO3S= 201.3 g/㏖ 물에 쉽게 용해되는 백색 결정 분말 순도 : > 98.0%...
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도금막의 항균작용에 관한 연구로, 이를 기반으로한 공업 및 농업분야의 응용예를 소개
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무첨가 와트욕에서 저주파 초음파 전착 Ni 도금의 특성에 대한 초음파 세기의 효과를 다양한 방법으로 평가하였다. XRD 분석은 기계적 교반이 [211] 방향으로 Ni의 전기...