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비포르마린 무전해구리 도금욕
Formaldehyde-free electroless copper plating solution

등록 2014.01.18 ⋅ 58회 인용

출처 국제특허, WO 2013/050332 A2, 영어 36 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
구리이온 공급원, 환원제로서 글리콜산 공급원 및 폴리아민 디석신산 또는 폴리아미노 모노 석신산 또는 폴리아미노 디석신산의 혼합물을 착화제로서 하나의 폴리아미노 모노석신산 뿐만 아니라 보조 용액을 사용하는 무전해구리 도금 방법 및 소재 도금을 위한 용액의 사용을 포함하는 무전해구리 도금에 관한 것이다.
  • 더 작은 홀과 증가하는 회로밀도는 PWB 공간을 최소화하는 데 도움이되는 비아인패드 및 스택형 마이크로 비아 설계를 위한 기술을 추진하는 드라이버이다. 비아가 채워지지...
  • 구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 [[황...
  • 전해세정 첨가제로서 소재의 특성에 따라 전도염 구성하여 사용할 수가 있습니다. ① 전해 세정 첨가제로서 금속 소재에 따라 알칼리염을 병행하여 적용할 수 있다. ② 액상 ...
  • 새로운 도금조, 아연합금 시스템 및 후처리 공정을 통해 금속 내식 성능저하없이 카드뮴을 줄이거나 제거 할 수 있다.
  • 붕불화수소산환원제의 첨가효과, 초기의 성장거동, 피막특성에 관하여 검토한 결과 보고