도금 첨가제 제조 원료약품 - 표면실장에의 대응 -무전해납땜 도금

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표면실장에의 대응 -무전해납땜 도금

Immersion Tin-Lead plating for surface mount technology

등록 2008.08.30 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 4 쪽

분류 해설

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저자

Takeshi MIURA¹⁾ Shigeru KODAIRA²⁾

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분류 무전해납땜도금 ⋅ SMT패드 ⋅

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자료요약

카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10

미세한 SMT 패드의 표면처리 방법으로 주목받고 있는 무전해납땜 도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설

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