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무전해 납땜(솔더) 도금
Electroless Solder Plating

등록 : 2010.05.31 ⋅ 45회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 6권 6호 1991년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.25
무전해 도금법에 의한 구리의 납땜 도금을 검토했다. 주석 및 납은 자기 촉매도가 없기 때문에 치환 반응을 이용했다. 그러나 주석 및 납은 구리에 비해 전위가 비(-) 하기 때문에 구리에 주석치환 석출이 생기지 않는다. 따라서 구리의 전위를 (+) 로 전환시키기 위해 구리티오 착화의 형성을 시도하였다. 그 결과, 티오우...
  • 최고많이 이용되는 1 μm ~1 mm의 범위의 두께측정으로, 광학현미경을 이용하는 방법에 관하여, 각종 현미경과 그 응용방법의 종류와 특징, 문제점등 실제측정 예를 중심으로...
  • 현재 사용되는 가열수 봉공처리법 (빙초산등의 촉진제 첨가욕) 은 90 ℃ 이상의 고온욕에 침지하나, 상온 (저온) 봉공은 상온 또는 50 ℃ 정도의 온도로 봉공처리하는 것을 말...
  • 아연도금 강판용 크로메이트 용액의 제조방법에 관한 것으로서, 주제 용액과 보조제용액으로 구분하여 제조한후, 두 용액을 혼합하여 크로메이트 용액을 제조하므로서, ...
  • 붕불화욕 ^ Fluoborate Plating Bath [붕산]과 [불산]을 반응한 H3BO3 + 4HF → HBF4 + 3H2O [붕불화도금욕] 참고 [불화욕]
  • 전기도금전 알루미늄 전처리 과정에서 가장 중요한 공정은 징켸이트처리다. 소재 산화물층은 제거되고 알루미늄의 표면이 활성화 된다. 얇은 전도성 중간층이 치환도금된 부...