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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 납땜(솔더) 도금
Electroless Solder Plating

등록 2010.05.31 ⋅ 64회 인용

출처 써킷테크노로지, 6권 6호 1991년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.25
무전해 도금법에 의한 구리의 납땜 도금을 검토했다. 주석 및 납은 자기 촉매도가 없기 때문에 치환 반응을 이용했다. 그러나 주석 및 납은 구리에 비해 전위가 비(-) 하기 때문에 구리에 주석치환 석출이 생기지 않는다. 따라서 구리의 전위를 (+) 로 전환시키기 위해 구리티오 착화의 형성을 시도하였다. 그 결과, 티오우...
  • 금속의 버프연마마무리에 관하여, 버프의 요소와 특성, 버프연마제의 종류와 공급법, 버프연마조건, 근년개발된 습식버프경면연마법 및 연마품의 평가법에 관하여 설명
  • 유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/...
  • 최근 세계는 지구환경 대응에 대한 연구가 본격화하고 있으며 이중 자동차 제조에서도 하이브리드 (hybrid) 차의 개발을 위시하여, 차량경량화, 제조 프로세스에서 에너지 ...
  • 금도금액 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 귀금속 장신구 및 전자 부품까지 폭넓게 사용되고 있으며, 화학적으로 매우 안정된 금속이다. 최근엔 전기 · 전자산업의 발전에 따...
  • 차아인산염 ^ Hypophosphite Salt 차아인산ㆍ포스핀산 포스핀산염은 알칼리 토류 금속염인 망간ㆍ아연ㆍ랜터노이드와의 화합물이 알려져 있으며, 어느 것도 이온성 화합물로...