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금속소재에 대한 나노복합 Ni-P-피막의 무전해 석출
Electroless Deposition of Nanocomposite NiP-Coatings on Metal Substrate

등록 : 2014.01.23 ⋅ 7회 인용

출처 : 51 Intl. Wise. Koll., Sep 2006, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.10
최근 몇년 동안 전자 및 전기공학은 유전체 (유리, 세라믹, 폴리머), 반도체 및 도금이 어려운 금속 (알루미늄 및 마그네슘합금, 티타늄, 텅스텐, 몰리브덴 등) 에 도금하는 방법에 대한 문제에 직면해 있다. 동시에 금속 도금의 균일 성 및 경도, 내식성, 내마모성, 마찰계수 등과 같은 특성에 대한 요구사항이 지속적으로 ...

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