로그인

검색

검색글 11093건
최신의 전자 부품 재료와 표면 기술의 동향
Recent progress in the materials and surface treatments in electronic industry

등록 2008.09.10 ⋅ 40회 인용

출처 실무표면기술, 29권 9호 1982년, 일본어 8 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
일렉트로닉스에 있어서 기술혁신은, 고신뢰성 고밀도화 경제성, 열처리성에서의 새로운 기능개발을 필요로하고 있어, 주요 재료를 도금기술과 함께 설명
  • 황동 전기도금은 가장 중요한 합금 전착 공정중 하나이다. 황동층은 일반적으로 전해질을 포함하는 시안화물을 사용하여 생산된다. 시안화물은 강한 구리 착화제로 구리환원...
  • 무전해도금에서는 용액에 존재하는 환원제와 금속이온 사이의 화학반응의 결과로 금속 도금이 형성된다. 이러한 반응에서 나타나는 금속상은 용액의 벌크에서 또는 고체표면...
  • 개선된 내부식성을 부여하기 위해 패시베이트막을 증착시키기 위해 금속표면, 특히 아연 및 아연합금표면을 처리하기 위한 산성수용액 및 공정. 이 용액은 실질적으로 모든 ...
  • 크레졸설폰산 ^ m-Cresol sulfonic acid CAS 7134-04-5 C7H8O4S = 188.2 g/mol [주석도금] 광택제|1| 참고 보충자료 ^ 젤라틴, β-나프톨, 크레졸설폰산 등이 광택과 평활성...
  • 일반적으로 무전해 Ni-P 도금의 표면 처리는 우수한 내마모성, 경도에 대한 우수한 특성으로 인해 광범위하게 사용된다. 본 연구는 Ni-P 용액 내에 알루미나를 균일하게 분...