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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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아디픽산과 구리 Cu(ii) 와 같은 첨가제가 포함된 니켈 Ni(ii)-구연산 욕에서의 무전해니켈 도금의 조사
Investigation of electroless nickel plating from Ni(II)-citrate solutions containing adipate and Cu(II) as additives

등록 : 2008.08.30 ⋅ 49회 인용

출처 : CHEMIJA, 15권 1호 2004년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.28
아디픽산 단독 및 안정제 구리 Cu(ii) 이온과 함께 사용되는 가속작용은 운동 및 전기화학적 측정을 통해 산성 구연산 무전해니켈도금 액을 연구하였다. pH 4.5 에서 70 mM 아디픽산 및 0.2 mM Cu(ii) 의 존재하에 차아인산염에서 도금된 피막은 약 9 중량 % 인 P 및 1 중량 % 구리 Cu 를 함유한다. 전기화학적 모델링은...