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검색글 Yutaka OKINAKA 6건
전자 응용 분야를 위한 새로운 전해 및 무전해 금 도금 공정의 개발
Development of new electrolytic and electroless gold plating processes for electronics applications

등록 2014.02.20 ⋅ 61회 인용

출처 Sic.Tech. Adv. Mat, 7호 2006년, 영어 14 쪽

분류 연구

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저자

기타

Science and Technology of Advanced Materials 7 (2006) 425–437

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.07.14
전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새로운 비시안화물 전해질 금도금욕의 개발 (2) 연질금 도금을 하기 위해 알려진 시안화물 기반의 무전해도금욕의 평가 및 대체, 비시안화물, 기질 ...
  • 무전해니켈 도금의 열처리는 약간 감소하는 분위기에서 수행된다. 이렇게 하면 변색 산화막이 없는 광택을 유지한다. 열처리된 부품은 온도가 400 ℃ 이하가 될때까지 공기에...
  • 탄산염 축적은 알칼리 아연도금의 품질에 영향을 미칠수 있다. 이는 양극을 통한 큰 전류밀도와 수조에 부품을 배치할때 이산화탄소가 유입되기 때문에 발생한다. 몇가지 방...
  • 납땜의 납 Pb 프리화에 대응하는 도금기술의 현황에 관하여 설명하고, 납프리 납땜기술을 응용한 브릿지칩 접함용 납땜의 제작에 관하여 설명
  • 일반 철강재(파이프/프레스물)를 실내에서 탈지와 동시에 탈청이 가능한 산성탈지탈청제로 장시간 침적시에도 소지의 침식을 방지하는 인히비터가 포함된 제품으로 안심하고...
  • 전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 ...