로그인

검색

검색글 11100건
실리콘 분말을 사용한 티오황산계 침출액에서 금회수
Gold Recovery from Ammonium Thiosulfate Leaching Solution Using Sillicon Powder

등록 2023.03.02 ⋅ 597회 인용

출처 표면기술, 73권 9호 2022년, 일어 3 쪽

분류

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

シリコン粉末を用いたチオ硫酸アンモニム系浸出液からの金回収
―シリコン上への金および銅の置換析出と再溶解―

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 회수재생 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.03.02
구리(II)황산염(금 용해용 산화제)을 포함하는 티오황산암모늄 침출 용액으로부터 규소 분말을 사용하여 금을 회수한 후, 구리도 회수하였다. 일정 시간이 지난 후 구리의 재용해가 발생하였고, 다음으로 금이 재용해 되었다. 회수 과정에서 용액의 실리콘이 고갈되면 재용해가 발생한다.
  • 헐셀 · Hull Cell [헐셀시험]은 도금액의 시험에 가장 많이 이용하는 방법으로, 도금액중의 주성분·광택제·첨가제 등의 변화와 영향, 욕온도와 ㏗·전류밀도 등의 작업조건의...
  • 강도가 우수하면서 압출 또는 압연 성형성이 우수한 마그네슘 합금 단련재에 관한 것
  • 강판산에 입형의 주석을 분산도금 한후, 상층에 금속크롬과 크롬순화 산화물을 형성함에 따라, TFS-CT 의 우수한 도료 밀착성, 도장 내식성 및 표면외관의 손상이 없으며, ...
  • 반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. ...
  • 구리 층은 주로 부품의 표면 레벨링, 광택 및 도금 연성을 개선하는 역할을 하며 전체 도금의 연성이 물리적 내구성과 내식성 요구 사항을 모두 충족하도록 하는 데 더 큰 ...